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用語集

マシニングセンタ ましにんぐせんた Machining Center

目的に合わせてフライス、穴あけ、中ぐり、ねじ立てなどのさまざまなの加工を、自動で工具を
交換しながら1台の機械で行う事の出来る数値制御の工作機械の事です。
英語の表記を略してMCと呼ばれることもあります。

マテリアルハンドリング まてりあるはんどりんぐ material handling

生産拠点や物流拠点での材料、仕掛品、完成品などの運搬や管理の効率化のための手法です。
マテハンと略されることもあります。

マーキング まーきんぐ Marking

ロゴや文字、記号などを製品に印字または刻印する事です。
マーキングされる情報は、製造工程で直接マーキングを行うダイレクトマーキングと、製造工程外で容器や包装にあらかじめ印字しておくソースマーキングがあります。
食品の賞味期限やロット番号、シリアル番号などは、製造する製品によって変わる情報なのでダイレクトマーキング、販売製造元や企業ロゴ、商品のバーコードなどは製品によって変わらない情報なので、ソースマーキングで印字します。

無償支給品 むしょうしきゅうひん Free of Charge Suppliment

外注先に加工を委託する場合、無償で支給される加工の材料などの事です。
有償で支給する場合と異なり、無償支給品は外注先に物は移動しますが、発注元の在庫になります。

メッキ めっき plating

金属などの材料に他の金属の膜を被覆する表面処理の事です。
金属の腐食を防ぐ、外見をよくする、機能性を与えるなどの目的で行われます。
メッキの方法には、水溶液に電極を差し込んで電気分解を行う事で金属を被覆させる電気メッキ、水溶液を使うが電気分解を行わない無電解メッキ、溶かした金属の中に材料を浸して被覆させる溶融メッキなどがあります。
漢字で「鍍金」と表記します。

面取り(エッジを取る) めんとり chamfering

加工後の部材に対して、バリが無くなるように面を削って滑らかにする事です。
45度の角度から面取りを行う事をC面取りと言い、Cの後に面取りを行うサイズを表記してC0.3、C1、C2などと記述します。
例えば、C1の場合、先端から1ミリの辺を削り落とします。
「C」は英語で面取りを意味するChamferingの頭文字から来ています。

モールド もーるど mold

金属やプラスチックなどを成形するための金型の一種です。
溶かした金属やプラスチックを型に入れて固めて成形する金型や、粉末材料を押し固めて成形する金型の事を指します。
金型にはダイと呼ばれるものもありますが、モールドは閉鎖空間で成形を行う点と、成形荷重が比較的軽い点が異なります。