索引

用語集

ABC ABC えーびーしー activity-based costing

原価計算法の1つで、顧客にサービスや製品を提供するまでに発生した活動(アクティビティ)
を基準・指標として、必要な資源(時間・労力など)に応じて、製品・サービスに間接費配賦を行います。
最初に各活動に対して資源(原価)の割り当てを行い、次に活動別に割り当てられた原価
(コストプール)を活動内容に沿って原価計算対象(製品など)に割り当てます。
資源から活動への割り当ての基準を資源作用因、活動から製品に割り当てる基準は活動作用因と
呼ばれ、併せて原価作用因(コストドライバー) と総称されます。

ABC分析 ABC えーびーしーぶんせき

在庫管理手法の一つで、在庫を値段やリードタイム等を基準にランク付けを行い、
最重要の部材をAランク、中程度の部材をBランク、消耗品に近いものをCランクとして
在庫管理を行います。Aランクの部材は、MRPなどで重点に管理を行い、Cランクは
簡易的な管理を行います。Bランクは、AランクとCランクの中間的な管理を行います。

販売管理にも用いられることがあります。

BTO BTO びーてぃーおー Build To Order

部品をあらかじめ見込みで生産または発注を行い、顧客からの注文を受けて
製造を行う生産方式の事です。
パソコンの生産でDELL Computer社がこの方式を採用して成功を収めました。
部品の標準化を図ることが重要となります。

CAD CAD きゃど Computer Aided Design

コンピュータを使い製品の設計を行うことや、その為に用いるソフトウェアやシステムの
総称です。
パソコンなどのコンピュータでデータを作成するので、手書きに比べて修正・流用が容易です。
多目的に利用が出来る汎用の2次元CADのほか、分野ごとに特化した専用CADとして、機械用、
金型用、板金用、電気回路用、プリント基板用、半導体回路用、建築用、土木用、設備用
などの種類があります。
機械系・製造系では、3次元の物体の設計ができる3 次元CAD もあります。
CADとセットで使われるツールにはCAM、CAE などがあります。

CAE CAE しーえーいー Computer Aided Engineering

製品の設計段階で、コンピュータにより完成品のシミュレーションを行い、問題の発生を
あらかじめ予想して、設計開発を支援するシステムの事です。
開発期間の短縮や試作品を作成するコストを削減出来るなどの効果があります。

CAM CAM きゃむ computer aided manufacturing

製品の製造を行うために、CADで作成された設計データを基に、NCプログラム作成などの
生産準備全般をコンピュータ上で行うシステムです。
狭義では、CAD/CAM の設計分野CAD との対比で製造分野の事を指しますが、広義では製造分野
に最適化されているCAD/CAM システムや、テキストベースの自動プログラミング装置など、
NCプログラムを出力するシステムを含めてCAMと呼ぶこともあります。

COPICS COPICS こぴっくす Communications Oriented Production Information and Control System

IBM社が1972年にリリースした、最初に市販されたと言われる生産管理システムです。

EDA EDA いーでぃーえー Electronic Design Automation

コンピュータを使用して、電子部品や半導体などの設計を自動的に行う事です。

EDI(電子的データ交換) EDI いーでぃーあい Electronic Data Interchange

企業間の商取引を通信回線を介してコンピュータ間でデータ交換する事です。
生産管理においては、部品や資材の発注データをベンダーに送信するのが典型的な例です。
通信手段は、専用線やVANなどのネットワークを使用しますが、現在では導入、運用コストの
安いインターネットを利用するケースが増加しています。
業界を超えた部品メーカーとの取引も行なわれており、調達業務の合理化を促進しています。

ERP(企業資源計画) ERP いーあーるぴー Enterprise Resource Planning

企業(エンタープライズ)の経営資源を効率的に計画、管理するための手法やソフトウェアを
指します。
受注から出荷までの一連の業務および、会計・人事を含めた業務の統合化を、情報システムを
中核として行なうものを指します。
パッケージの提唱する利益管理指向、グローバル指向のコンセプトが経営レベルの共感を呼び、
経営革新の手段として多くの企業において導入されています。

IC リードフレーム IC あいしーりーどふれーむ IC lead frame

ICIなどの半導体パッケージに使われ、半導体チップを固定し、外部配線との接続をする
部品のことです。

MRP(資材所要量計画) MRP えむあーるぴー Material Requirements Planning

1960年代に考案された生産・在庫管理における手法の1つで、事前に立てておいた製品の
生産計画に基づいてその生産に必要な部材の所要量を求め、品目、納期と併せて所要量計画を
求めます。
製品は、多くの材料・部品・中間製品で構成されていますので、製品を製造するには、多数ある
構成部品の中で何を、いくつ、いつまでに必要かを具体的に計画を立てた上で、手配を
行います。
MRPでは生産計画を基に部品表から生産するのに必要な資材の所要量を計算し、在庫情報と
出入計算、資材の需要とその発注時期を事前に計算することが出来ます。